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行业动态

电子设备制造的职业病危害因素识别与防护

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/5/24     浏览次数:    

  20 世纪 90 年代,电子工业得到了迅速发展,已逐步形成了以经济信息为核心的电子信息产业。芯片制造业作为微电子的核心,已经成为现代科技发展的主要动力。芯片指集成电路,它是微电子技术的主要产品,微电子业以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。本文对电子工业的上游工艺,即芯片制造过程中的职业病危害因素进行识别,指出应采取的职业病危害防护措施,并提出职业病危害防治要点。

  生产工艺

  1. 主要原、辅材料。

  芯片制造过程中,使用到的气体及液体化学物质种类较多且成分复杂,部分化学物质为高毒物品、致癌物,还有一部分特种化学物质在我国尚未有对应的检测方法及职业接触限值。

  主要原、辅材料包括 : 氯、氟化物、氢氟酸、砷化氢、磷化氢、硫化氢、氨、一氧化碳、乙硼烷、溴化氢、氯化氢、二氧化碳、一氧化氮、硼酸、氢氧化钠、氢氧化钾、硫酸、 过氧化氢、 乙酸、 磷酸、 异丙醇、乙二醇、丙酮、高纯六氟化硫等。

  2. 生产工序介绍。

  扩散 给包含化学物质的气体注入高温的热量,利用热能诱发化学物质的重新组合在硅片表面镀膜。

  光刻 利用光刻胶在硅片的指定位置进行图形转换作业。以便进行后续的离子注入或干法、湿法刻蚀。

  离子注入 半导体工程中形成晶体管及沟道时,在硅片特定位置注入离子。

  湿法工艺 与干法刻蚀类似。但是向硅片注入的不是气体,而是化学溶液。另外,对硅片的特定位置,通过化学溶液的化学反应去除硅片表面的保护层或者光刻胶,进行清洗。

  刻蚀 为了在硅片上形成满足不同要求的区域,需要注入包含化学物质的气体及高频等离子。利用气体再反应,进行刻蚀的工程。

  薄膜 利用热或者光,给包含化学物质的气体增加能量将等离子附着在硅片表面。

  金属化 为了在硅片上设置金属连接线,把金属物通过溅射方式固定在硅片表面,如物理气相沉积。

  机械抛光 硅片表面平整度因各种刻蚀及沉积膜的原因,变化较大。为此,会通过物理打磨,对硅片表面进行平整处理。

  测试 在半导体制作过程中,按先后顺序通过特殊仪器,对各工序内硅片的不良产品进行检测。

  职业病危害因素

  扩散 磷化氢、 砷化氢、 氯化氢、氢氟酸、 氟化物、 乙硼烷、 二氧化氮、噪声 ;

  光刻 氟化物、 乙酸乙酯、 丙酮、噪声、紫外辐射 ;

  离子注入 X射线、 高频电磁场、噪声 ;

  清洗 硫酸、异丙醇、氢氟酸、氟化物、硝酸、乙酸、磷酸、丙酮、二氧化碳、氢氧化钾、过氧化氢、噪声 ;

  刻蚀 氢氟酸、氟化物、磷酸、硝酸、乙酸、高纯六氟化硫、氯气、溴化氢、 磷化氢、 一氧化碳、 乙硼烷、噪声 ;

  薄膜 氨、乙二醇、噪声 ;

  金属化 高频电磁场、噪声 ;

  化学、机械抛光 二氧化碳、过氧化氢、乙酸、噪声。

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